蛍光X線分析装置(XRF)

概要

原理

物質に短波長のX線を照射すると物質の構成元素に特有の波長を持ったX線(蛍光X線)を放出します。

このX線の波長や強度を測定することで、物質を構成している元素の種類や濃度を知ることが出来ます。これを蛍光X線分析と言います。

本装置は照射するX線を特殊なモノキャピラリーチューブで細く絞っているため、試料表面および内部の元素の分布を詳細に見ることが出来ます。また試料内部を透過するX線を検出することにより、試料の内部構造を詳細に見ることが可能です。

蛍光X線分析装置

適用範囲

  • あらゆる固体物質、液体

特徴

  • 10μmの微小領域の蛍光X線分析が可能
  • 透過X線観察により電子部品等の内部観察や構造解析が可能
  • 試料の前処理が不要
  • 非破壊で大気下で分析が可能
  • 試料ステージを走査することで広範囲(100mmx100mm)の分析が可能
  • 膜厚測定が可能

分析例

配線コネクターの分析例を示します。

  • コネクターの分析位置

    コネクターの分析位置

  • 透過X線による内部構造

    透過X線による内部構造

  • 樹脂内部のCu端子および被服内のCu線を検出

    樹脂内部のCu端子および被服内のCu線を検出

  • 配線被服樹脂中のClを検出

    配線被服樹脂中のClを検出

  • 黒色配線被服樹脂中のBrを検出

    黒色配線被服樹脂中のBrを検出

  • 合成像:赤Cu Kα 緑:Ni Kα 青:Br Kα

    合成像:赤Cu Kα 緑:Ni Kα 青:Br Kα

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