レーザー受託試験・装置販売

レーザー主要設備

半導体
レーザー

4kW 高出力

ダイレクトダイオードレーザー

(DDL)発振器

米国COHERENT社

製の高出力ダイレクト半導体レーザー(DDL:Direct Diode Laser) ISL-4000Lです。

波長808nm、焦点位置でのビームサイズ(半値幅)は6mm×0.25mmと12mm×0.5mmの2種類です。またカライドスコープ等による各種外部光学系も準備しています。

溶接(アルミ合金、SUS、鋼材等)や表面改質に適したレーザーです。クラッド加工用のパウダーフィーダーと専用ノズルを備えています。

2kW 高出力

ダイレクトダイオードレーザー

(DDL)発振器

米国COHERENT社製ダイオードアレイを搭載したカスタマイズ対応のNSTR社製高出力ダイレクト半導体レーザー(DDL) NSDLシリーズです。

波長808nm、焦点位置でのビームサイズ(半値幅)3mm×0.1mm以上、様々な形状に調整可能で各種用途に対応します。

1kW 高出力

ダイレクトダイオードレーザー

(DDL)発振器

600W 低出力

ダイレクトダイオードレーザー

(DDL)発振器

240W 低出力

ダイレクトダイオードレーザー

(DDL)発振器

1kW ファイバー型

ダイレクトダイオードレーザー

(DDL)発振器

米国COHERENT社製の高出力ファイバー型ダイレクト半導体レーザー ISL-1000Mです。

波長808nm、焦点位置でのビームサイズ(半値幅)はφ0.4mm~、通常φ1.0mm、φ2.0mm、その他様々な形状に調整可能です。

200W ファイバー型

ダイレクトダイオードレーザー

(DDL)発振器

米国COHERENT社製ダイオードアレイを搭載したNSTR社製高出力ファイバー型ダイレクト半導体レーザー ISL-200M (NSDL-200-FC)です。

波長808nm、焦点位置でのビームサイズ(半値幅)はφ0.4mm~、通常φ1.0mm、φ2.0mm、その他様々な形状に調整可能です。

100W ファイバー型

ダイレクトダイオードレーザー

(DDL)発振器

ファイバー
レーザー

100W ファイバーレーザー

発振器

IPGフォトニクス社製のシングルモード・ファイバーレーザーです。

波長1μm帯で微細加工に適しています。

炭酸ガス
レーザー
2KW CO2レーザー発振器

新日鐵住金開発の高ピーク・高パルス発振AQS(Active Q-Switched)レーザー発振器です。

数100Hz~数10kHzの高速微細穴あけ加工、ディンプル(テクスチャー)加工や、無ひずみ表面改質などに威力を発揮します。

Nd:YAG
レーザー
CW-YAGレーザー発振器 最大300Wの連続波発振のレーザーです。Qスイッチ発振も可能です。
Pulse-YAGレーザー発振器

平均出力50~400Wまで取り揃えています。

ノーマルパルス発振だけでなく、極短パルス発振も可能です。

周辺機器 ビームモードアナライザー

レーザービームの空間エネルギー強度分布を測定する装置です。

加工点でのビームプロファイルを解析できます。

加工用ロボット 4kWダイレクトダイオードレーザーや1kWファイバー型ダイオードレーザーを搭載可能で、ティーチング機能により曲面形状へのサンプル加工が可能です。
精密加工テーブル ストロークは50mm~1500mm、位置精度は1μm~5μm、微細加工が可能です。
レーザー加工用チャンバー

加工雰囲気を制御します。真空中や、不活性ガス中の加工を可能にします。

チャンバーの中には小型精密加工テーブルが内蔵されています。

★お客様のお仕事の内容など、機密保持は厳守します。

DDLとは、Direct Diode Laser

高出力(大出力)レーザーを使った溶接加工・切断加工、高出力DDL装置による焼入れ・穴あけ・改質や大出力DDL装置での表面改質・ペイント剥離に最適です。

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