レーザー受託試験・装置販売

超小型ダイレクト・ダイオード・レーザー(DDL)

近年の半導体レーザー積層技術の進歩により、半導体レーザーの出力(パワー密度) が増加し、対象物を直接加工できるようになりました。

当社では、お客様のご要望に最大限お応えするオーダーメード( 出力、 集光ビーム形状) による製品提供を心掛けております。

120Wタイプ超小型DDL

120Wタイプ超小型DDL

(集光光学系を含む:H35×W35×L120mm)

特徴

  • 出力

    標準 40~300W (500W出力機:可能)

  • 集光径

    2.4×0.1 mm(FWHM:半値全幅、120Wタイプ)

  • 波長

    808nm、935nm、980nm

  • 寿命

    10,000時間以上

  • 発振効率

    約50%(YAGレーザー:~2%)

  • 形状

    概略寸法 H45×W40×L120mm(集光光学系を含む、約250g)

  • 構造

    レーザー発振器のハウジングと集光光学系は、着脱が容易なスクリューマウント方式によるモジュール構造を採用

  • 集光ビームサイズ

    集光ビームサイズ(120W)

    Dx=2.5mm(FWHM), Dy=0.1mm(FWHM)

  • 集光ビームプロファイル

    集光ビームプロファイル:120W

用途

  • 薄手鋼板の溶接
  • プラスチックの溶着
  • 樹脂類の剥離加工
  • アルミ合金板の溶接
  • ロウ付け加工
  • 半田付け加工
  • ペイント剥離
  • その他直接加工
ステンレス鋼板(SUS304)

ステンレス鋼板(SUS304)への溶接適用例

DDLとは、Direct Diode Laser

高出力(大出力)レーザーを使った溶接加工・切断加工、高出力DDL装置による焼入れ・穴あけ・改質や大出力DDL装置での表面改質・ペイント剥離に最適です。

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