レーザー受託試験・装置販売

小型ファイバーカップル・ダイレクトダイオードレーザー(DDL)

近年の半導体レーザー積層技術の進歩により、半導体レーザーの出力(パワー密度) が増加し、対象物を直接加工できるようになりました。

当社では、光ファイバーと組み合わせて、小型コンパクトな機器構成を作ることが可能です。

お客様のご要望に最大限お応えするオーダーメード( 出力、ファイバ、集光ビーム形状) による製品提供を心掛けております。

  • 小型ファイバーカップル・ダイレクトダイオードレーザー1
  • 小型ファイバーカップル・ダイレクトダイオードレーザー2

特徴

  • ファイバーカップルLDスペック

    型式:NSDL40-320(Fiber Coupled)

    ファイバーコア径:φ1.2mm

    出力(出口):20~200W

    集光径:φ0.9~5mm(1/2~4倍集光光学系)

  • 集光プロファイル

    ウィンドウサイズ:8mm×8mm

  • ファイバーカップルLD

用途

  • 薄手鋼板の溶接
  • プラスチックの溶着
  • 樹脂類の剥離加工
  • アルミ合金板の溶接
  • ロウ付け加工
  • 半田付け加工
  • ペイント剥離
  • その他直接加工

応用例 樹脂溶着

  • 溶着条件

    型式:NSDL40-320 (Fiber Coupled)

    ファイバーコア径:φ1.2mm

    出力:7W

    走査速度:1mm/sec(透過樹脂:1.5mmt-吸収樹脂2mmt)

    集光径:φ5mm(4倍集光光学系)

樹脂の溶着写真

  • 樹脂の溶着写真

溶着部強度試験データ

  • 溶着部強度試験データ1
  • 溶着部強度試験データ2

DDLとは、Direct Diode Laser

高出力(大出力)レーザーを使った溶接加工・切断加工、高出力DDL装置による焼入れ・穴あけ・改質や大出力DDL装置での表面改質・ペイント剥離に最適です。

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