高温強度評価試験(非破壊的手法)

非破壊的手法

スンプ法(レプリカ法)による検査技術

特徴

実機材表面の金属組織を現出させ、その組織をレプリカ膜に写し取る手法(非破壊評価)。現地にスンプ熟練者を派遣し、レプリカを採取します。

評価項目

組織、ボイド、析出物等

  • スモールパンチクリープ

微小領域ひずみ分布計測(SPICA法)

目的

溶接継手部等の微小領域のひずみ分布測定

評価項目

変形前後のスペックル模様をデジタルカメラで撮影し、データ処理してひずみ量を算出

仕様

  1. 計測領域:20×20mm
  2. 最小測定単位:100μm
  3. 測定ひずみ量:0.05~数10%
  4. 温度:最大650℃

特徴

  1. 高温状態での測定可能
  2. 現地調査対応可能
  • SPICA法の手順・原理(KEMA社開発)

    SPICA法の手順・原理(KEMA社開発)

  • SPICAひずみ解析

    SPICAひずみ解析

高精度現地硬さ計

目的

実機部材表面の硬さ、硬さ分布の非破壊測定に使用

評価項目

硬さ、硬さ分布

仕様

  1. 形式:超音波硬さ計
  2. 測定荷重:10N(1.02kgf)
  3. 測定ピッチ:最小0.2mm

特徴

  1. 実機溶接継手部等の硬さ分布を実験室並みの精度で測定
  2. 硬さ測定機の圧子と測定面の垂直性を確保
  • SPICA法の手順・原理(KEMA社開発)
  • SPICAひずみ解析
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