非破壊検査(NDI)・計測サービス

超音波自動探傷による微小きずの検出技術

微少な内部欠陥や表面欠陥(100μ程度)を検出し、その大きさ、形状、位置を平面図および断面図として出力します。

検出原理

水槽中にセットした試験片(平板、パイプ等)に、細く絞った高周波(最大100MHz)の超音波ビームをX、Y軸方向に高速でスキャン(最小10μm)させて、試験片内部及び表面の微小きず(100μm前後)を検出し、測定結果を平面図(平面的な分布図)及び断面図(深さ位置図)で鮮明にカラー映像化します。

  • 検出原理1
  • 検出原理2

調査例

  • 調査例

    セラミックスの内部きず    セラミックスの表面きず    ICの内部の検査

応用例

鉄鋼製品の微小介在物、微小クラック検出、セラミックスの微小きず検出、電子部品の検査、鋳物などの巣の検査、その他各種金属・非金属材料の微小表面きずの検出

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